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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200410069747.9
【公開(公告)號(hào)】CN1722939
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】燿華電子股份有限公司
【申請(qǐng)日期】2004-7-14 0:00:00
【公開(公告)日】2006-1-18 0:00:00
本發(fā)明為一種模塊化電路板制造方法，其以基礎(chǔ)元件為組合單元的具有盲、埋孔結(jié)構(gòu)的多層電路板制造方法，其將表面附有銅皮的基板，藉由微影、蝕刻方式制作電氣線路，并在形成電氣線路層后，將干膜介質(zhì)以壓膜方式壓貼在基板表面上，再鉆出導(dǎo)通孔，并將塑性導(dǎo)電物質(zhì)埋入導(dǎo)通孔，如此得到一基礎(chǔ)元件，使制作具有盲、埋孔結(jié)構(gòu)的多層電路板時(shí)，可以此基礎(chǔ)元件作為組合單元，與其它已制作完成盲孔及單面或雙面電氣線路的電路板，依多層電路板型態(tài)，互為堆疊組合，進(jìn)行一次熱、冷壓合程序，形成具有盲、埋孔結(jié)構(gòu)的多層電路板，如此，不但可節(jié)省公知技術(shù)需逐層對(duì)位、壓合及盲孔電鍍填孔的時(shí)間，且可提高成品合格率及降低故障成本。
