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【專利號(申請?zhí)?】91105387.5
【公開(公告)號】CN1069387
【申請人(專利權(quán))】科龍實業(yè)有限公司
【申請日期】1991-8-7 0:00:00
【公開(公告)日】1993-2-24 0:00:00
本發(fā)明涉及一種電路基板穿孔電鍍制造方法，主要是提供一微蝕、脫脂、氧化、催化、聚合的工藝流程，其中除聚合程序外，其每一程序?qū)嵤┖缶?jīng)過一水洗之過程后，方實施下一程序，以確使該電路基板表面未留有其上一程序的殘留液，而避免影響該程序的精確度，又該方法是使用一樹脂作為導(dǎo)電介質(zhì)，其可改善常用以化學(xué)銅作為導(dǎo)電介質(zhì)造成廢水污染的缺點。
