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【專利號(申請?zhí)?】00134989.9
【公開(公告)號】CN1357949
【申請人(專利權(quán))】富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【申請日期】2000-12-14 0:00:00
【公開(公告)日】2002-7-10 0:00:00
本發(fā)明是一種電連接器的制造方法，尤指一種通過改善電連接器的屏蔽構(gòu)件的電鍍制程而改善電連接器制造品質(zhì)的方法。它包括以下步驟：用射出成型的方法制造絕緣本體；成型其端子模塊，并將端子模塊安裝于絕緣本體上；以一體成形的方法沖壓料帶制造包括殼體和焊腳的屏蔽構(gòu)件；在整個屏蔽構(gòu)件表面鍍上一層鎳；僅對屏蔽構(gòu)件的焊腳部分鍍上一層錫；最后將屏蔽構(gòu)件與絕緣本體組合。
