??
【專利號(申請?zhí)?】03103188.9
【公開(公告)號】CN1449233
【申請人(專利權)】三星電機株式會社
【申請日期】2003-2-8 0:00:00
【公開(公告)日】2003-10-15 0:00:00
公開了一種用于印刷電路板(PCB)條板的電鍍的設計方法，其中主電鍍線通過修改用于制造半導體芯片封裝的PCB條板的從屬電鍍線而有選擇地形成在PCB條板的元件側(cè)、焊接側(cè)或內(nèi)層上，以及一種采用相同的方法制造半導體芯片封裝的方法。因此，制造出了一種不存在短損的優(yōu)良的半導體芯片封裝，因為當采用鋸床切割PCB條板時，避免了PCB條板的元件側(cè)和焊接側(cè)的主電鍍線的不對齊。而且，PCB單元之間的間隔被減小了，以使在PCB條板切割時不存在短損的PCB條板中的PCB單元的數(shù)量得到了預期的增加。
