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【專利號(申請?zhí)?】200510099581.X
【公開(公告)號】CN1763925
【申請人(專利權(quán))】三星電機株式會社
【申請日期】2003-2-8 0:00:00
【公開(公告)日】2006-4-26 0:00:00
公開了一種用于印刷電路板(PCB)條板的電鍍的設(shè)計方法，其中主電鍍線通過修改用于制造半導(dǎo)體芯片封裝的PCB條板的從屬電鍍線而有選擇地形成在PCB條板的元件側(cè)、焊接側(cè)或內(nèi)層上，以及一種采用相同的方法制造半導(dǎo)體芯片封裝的方法。因此，制造出了一種不存在短損的優(yōu)良的半導(dǎo)體芯片封裝，因為當采用鋸床切割PCB條板時，避免了PCB條板的元件側(cè)和焊接側(cè)的主電鍍線的不對齊。而且， PCB單元之間的間隔被減小了，以使在PCB條板切割時不存在短損的PCB條板中的PCB單元的數(shù)量得到了預(yù)期的增加。
