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【專利號(申請?zhí)?】02118801.7
【公開(公告)號】CN1454043
【申請人(專利權(quán))】耀華電子股份有限公司
【申請日期】2002-4-26 0:00:00
【公開(公告)日】2003-11-5 0:00:00
本發(fā)明是有關(guān)一種激光直燒式的多層電路板制造方法，特征是：先以干膜或油墨的介電材料涂覆在一具有銅面電路的基板上，再予以烘烤使該介電材料聚合成形在基板上面；然后利用砂帶或磨刷方式對介電材料作整平加工，使最后成型的電路板的表面得具較佳平整度不致有凹凸不平現(xiàn)象，并兼具表面清潔及粗糙面效果，以提高上層銅面電路的結(jié)合性；然后于該介電材料上的連接點部位以電射光束燒熔成孔，使該基板上的銅面電路顯露出來；最后再于介質(zhì)材料的表面金屬化及電鍍，并經(jīng)化學(xué)蝕刻而形成一上層銅質(zhì)電路，使該上層銅質(zhì)電路得與基板的銅質(zhì)電路導(dǎo)通，得以制成一可層間導(dǎo)通的多層電路板。
