電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：氣泡造成的金屬化孔鍍層空洞

出現(xiàn)這種故障的原因有：孔中氣泡的存在，阻礙鍍液或活化液層積，最終造成金屬化孔內(nèi)鍍層空洞。從氣泡的裹入來說有外部引入和內(nèi)在產(chǎn)生兩種情況。外來氣泡的引入，有可能是在板子進入槽中時，或振動、搖擺時進入通孔中的。也有一些氣泡是由化學(xué)鍍銅液中，副反應(yīng)產(chǎn)生氫氣引起的。

氣泡引起的金屬化孔鍍層空洞特征是：氣泡引起的金屬化孔鍍層空洞，常常位于孔的中央，通過金相切片可見其呈對稱分布，即對面孔壁表面有同樣寬度范圍內(nèi)無銅層。

最有效的避免氣泡進入孔中的方法為振動和碰撞。同時，增加板面間隔，增加陰極移動距離也十分重要。化學(xué)鍍銅槽中空氣攪拌和活化槽撞擊或振動，對避免氣泡進入孔中作用不大。此外，增加化學(xué)沉銅潤濕性，前處理槽位避免氣泡也十分重要。

鍍液的表面能量與氫氣氣泡在跑出孔中或破滅前的尺寸有關(guān)，顯然希望氣泡在變大前能夠排除孔外，以免阻礙溶液的交換，造成孔中鍍層缺陷。

另外，有機干膜造成的金屬化孔鍍層空洞，往往位于孔口，即位于離板面較近的位置，大約50μm～70μm寬，離板面50μm～70μm。邊緣空洞可能位于板一面或兩面，造成完全或部分開路。造成干膜抗蝕劑入孔的原因是：有機干膜覆蓋的孔，孔中氣壓比大氣壓要低20％，貼膜時，孔中空氣熱，當(dāng)空氣冷到室溫時，氣壓降低。因而，壓差導(dǎo)致抗蝕劑慢慢流入孔中，直至顯影。影響干膜抗蝕劑流動的速度和深度的因素有：貼膜前孔里有水或水氣；高厚徑比小孔；貼膜與顯影時間太長等。水氣停在孔中是其中的主要原因，水分可以降低抗蝕劑的黏度，使其較快流人孔中；高厚徑比小孔較易發(fā)生空洞問題，這是由于這種孔較難干燥；小孔中的抗蝕劑也較難顯影，顯影前時間較長也會使更多抗蝕劑流入孔中。

因此，由于抗蝕劑進入孔內(nèi)，顯影時未去掉，并且阻礙了銅、錫電鍍。當(dāng)抗蝕劑在去膜時去掉后，下部的銅層被裸露出來，因而一經(jīng)蝕刻，銅層被蝕刻掉，就形成了鍍層空洞。

避免孔口空洞產(chǎn)生的措施主要有：在表面處理后增加烘干程度，孔若干燥，就不會發(fā)生孔口空洞。再長的放置時間和顯影不佳，也不會造成孔口空洞。

另外，固態(tài)物(塵、棉)或有機粘污的存在，同樣也會阻礙鍍液或活化液層積，最終導(dǎo)致孔金屬化鍍層空洞。

總之，印制板金屬化孔鍍層故障缺陷的成因受制造工序的影響較大，有時是鉆孔工序時發(fā)生，有時是電鍍時才發(fā)生的；常常一種故障缺陷是由多種工藝條件相互影響而產(chǎn)生的，它們可能是同時作用，也可能有先后順序的作用。因此，在印制板孔金屬化鍍層出現(xiàn)故障時，要沿其工藝流程進行仔細分析，必要時可用金相切片技術(shù)，準(zhǔn)確找到故障發(fā)生的根本原因。在原因分析清楚的基礎(chǔ)上，通過優(yōu)化工藝參數(shù)，嚴(yán)格控制工藝及生產(chǎn)管理，排除故障現(xiàn)象，達到提高印制板金屬化孔鍍層質(zhì)量的目的。