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公開日 20090319
發(fā)明人 中村裕樹, 井上晃一郎
申請人 エヌ?イーケムキャット株式會社
提供一種用于制造隆起焊盤的無氰鍍金溶液，以及一種隆起焊盤的制造方法，所得金隆起焊盤具有一定的硬度和形狀，適用于采用各向異性導電膠的熱壓合。該無氰鍍金溶液以亞硫酸金的堿金屬鹽或亞硫酸金銨作為金源，另外含有如下成分：結晶調節(jié)劑;5 ~ 150 g/L導電鹽(由亞硫酸鉀組成);0.001 ~ 6 g/L聚亞烷基二醇(分子量為200 ~ 6 000)及/或0.001 ~ 1 g/L兩性表面活性劑;一種水溶性胺及/或緩沖劑。在圖形芯片上采用上述鍍金液電鍍金并于200 ~ 400 °C熱處理5 min后，所得隆起焊盤的硬度為50 ~ 90 HV，表面高差1.8 μm。
