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摘 要:應用恒電流法研究了鐵基體上焦磷酸鹽電鍍銅電位一時間變化類型與鍍層結合強度之間的關系．提出了臨界起始電流密度(DKC)概念．當起始工作電流DKI大于DKC時，鐵電極首先被極化至鐵表面的活化電位，即基體表面被活化，隨后極化至銅的析出電位，使銅層沉積在活化的鐵基體表面上，形成具有良好結合強度的銅鍍層．反之，如DKI小于DKC，則銅層只能在“鈍化”的含氧層表面上析出，得到的鍍層結合強度很差．由氬離子濺射深度刻蝕和X-射線光電子能譜(XPS)檢測出結合強度差的鍍層和基體間界面含氧層的存在．調整工藝條件，優(yōu)化了焦磷酸鹽直接鍍銅工藝，可降低工藝的DKC，得到與鐵基體具有良好結合強度的電鍍層．
