??
摘 要:為使陶瓷表面金屬化，本文對陶瓷進行了Ni—Ti復(fù)合電鍍．利用輝光釬焊的方法，在低真空下對復(fù)合電鍍Ni—Ti陶瓷與鋼板進行了無釬劑釬焊．試驗表明，選用Ni作為基質(zhì)金屬，能夠有效地緩解接頭的殘余應(yīng)力；釬焊接頭的剪切強度達到100MPa以上；在釬焊接頭陶瓷一側(cè)的界面處存在Ti的成分分布，活性元素Ti的存在增強了金屬化層與陶瓷的界面反應(yīng)．
摘 要:為使陶瓷表面金屬化，本文對陶瓷進行了Ni—Ti復(fù)合電鍍．利用輝光釬焊的方法，在低真空下對復(fù)合電鍍Ni—Ti陶瓷與鋼板進行了無釬劑釬焊．試驗表明，選用Ni作為基質(zhì)金屬，能夠有效地緩解接頭的殘余應(yīng)力；釬焊接頭的剪切強度達到100MPa以上；在釬焊接頭陶瓷一側(cè)的界面處存在Ti的成分分布，活性元素Ti的存在增強了金屬化層與陶瓷的界面反應(yīng)．
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
