摘 要:概述了撓性和剛一撓性板的前處理工藝。等離子態(tài)去鉆污費時和成本高，采用改進的前處理的化學鍍銅可以滿足撓性印制電路（FPC）大生產(chǎn)的要求。[著者文摘]
可撓性PCB和電鍍通孔：挑戰(zhàn)與解決方法.pdf
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