適用于集成電路鍍銅的新型鍍液

摘　要:銅鍍層電阻率低，與其它導電性鍍層相比，還具有內應力低、機械強度高以及與一些非金屬材料基體結合力好等特點。廣泛用于印制電路板，特別是集成電路的鍍覆。在集成電路的制造中，微米級的細微溝槽需采用電鍍銅的方法將其填平起導電作用。集成電路的制造程序一般為：采用照相的方法將復雜的線路復制在半導體或樹脂材料上，將欲鍍覆的線路刻成深淺不同的微米級溝槽，再用化學或物理氣相沉積的方法在溝槽內沉積一層極薄的初始導電層，最后用電鍍銅的方法將帶有導電層的溝槽填平，形成互連的集成電路。[第一段]

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