摘 要:簡(jiǎn)述了高密度印制板的關(guān)鍵技術(shù)——酸性鍍銅，列舉了目前運(yùn)用較廣的印制電路板酸性鍍銅添加劑產(chǎn)品，介紹了酸性鍍銅添加劑的常規(guī)組成及其電化學(xué)行為。通過(guò)對(duì)運(yùn)用于印制電路板電鍍的酸性鍍銅添加劑的研究進(jìn)展的綜述，認(rèn)為尋求更新的添加劑復(fù)配技術(shù)以及開(kāi)發(fā)單體性能更為優(yōu)秀的中間體是滿足目前印制電路板酸性鍍銅要求的重要途徑。[著者文摘]
印制電路板電鍍銅添加劑的研究進(jìn)展.pdf
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