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降低電路板表面離子污染值的工藝研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-11??瀏覽次數(shù):451 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:降低電路板表面離子污染值的工藝研究

摘 要:針對在線路板生產(chǎn)過程中,線路板表面的離子污染值(Ionic Contamination Value)較高,不能滿足現(xiàn)代線路板生產(chǎn)的要求。研究了降低表面污染值的方法,通過試驗對溶液組成、陽極組成及操作條件等工藝參數(shù)進行優(yōu)化。并采用Omega Conductometer和X—ray能譜分析等方法對表面的變化情況進行測試和評價。結(jié)果表明,通過降低鍍液中Pb^2+濃度,增加陽極中Sn的比率,并提高水洗溫度后的工藝能滿足實際生產(chǎn)的需要。

降低電路板表面離子污染值的工藝研究.pdf
 

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