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ABS/PC孿體復(fù)合件電鍍工藝研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期：2012-05-09??瀏覽次數(shù)：294 ??關(guān)注：加關(guān)注
核心提示：ABS/PC孿體復(fù)合件電鍍工藝研究

摘　要:0問(wèn)題的提出2009年,某電子企業(yè)要求本單位為該企業(yè)生產(chǎn)的手機(jī)按鍵進(jìn)行塑料電鍍。鍍種有：裝飾鉻、亞光鎳、黑鉻等。該手機(jī)的OK鍵框是ABS材料,鍵中心是PC材料。OK鍵的鍵框要求鍍裝飾鉻,鍵中心的紅綠色PC孿體要求不能鍍上鍍層,[第一段]

ABS/PC孿體復(fù)合件電鍍工藝研究.pdf
 

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