摘 要:0前言近年來(lái),隨著電子科技產(chǎn)品的小型化及便攜化的推進(jìn),半導(dǎo)體貼片器件因體積小、功能多、成本低,得到業(yè)界廣泛認(rèn)同和接受。但隨之也出現(xiàn)一些新的問(wèn)題,其中最為典型的是半導(dǎo)體貼片器件在封裝制程電鍍純錫后，[第一段]
半導(dǎo)體封裝電鍍純錫回流變色初探.pdf
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