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公開(kāi)號(hào) 102016129
公開(kāi)日 2011.04.13
申請(qǐng)人 埃其瑪公司
地址 法國(guó)梅西
本發(fā)明涉及電沉積組合物，該組合物特別用于涂覆半導(dǎo)體襯底以制造用于生產(chǎn)集成電路中的互連線的“通孔”型結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明，所述溶液包括乙二胺和濃度為14 ~ 120 mmol/L的銅離子，乙二胺和銅的摩爾比為1.80 ~ 2.03，且電沉積溶液的pH為6.6 ~ 7.5。本發(fā)明還涉及所述電沉積溶液用于沉積銅種子層的用途，以及借助于本發(fā)明的電沉積溶液沉積銅種子層的方法。
