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【簡介】
采用乙醛酸代替有害的化學(xué)藥品甲醛作為還原荊的化學(xué)鍍技術(shù)：在TiN阻擋層實(shí)現(xiàn)了化學(xué)鍍銅。研究了不用貴重金屬鈀催化，而是采用NH4F酸性化學(xué)鍍方法在TiN／Ti／SiO2／Si基板上沉積一層銅種子層，然后在此銅種子層上采用乙醛酸化學(xué)鍍方法沉積銅膜的方法。用SEM觀察鍍層形貌，XRD表征鍍層結(jié)晶狀態(tài)，證實(shí)此方法能夠制備出超大規(guī)模集成電路銅互連線。試驗(yàn)分析并探討了pH值、銅離子濃度、乙醛酸濃度、EDTA濃度、聯(lián)吡啶濃度、鍍液溫度對化學(xué)鍍速度和鍍銅層效果的影響．得到了制備超大規(guī)模集成電路銅互連線的最優(yōu)化學(xué)鍍?nèi)芤撼煞帧?
