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【簡介】
研究了H2SO4＋CuSO4電解液分別在靜止、機(jī)械攪拌和空氣攪拌作用下，電流密度對所獲得的銅電沉積層晶體取向和表面形貌的影響，XRD和SEM實(shí)驗(yàn)結(jié)果都表明，電流密度是造成Cu鍍層織構(gòu)和表面形貌變化的主要原因，電流密度低于6．0A／dm^2時(shí)，Cu鍍層呈現(xiàn)（110）晶面擇優(yōu)；高于15．0A／dm^2時(shí)，呈現(xiàn)（111）晶面擇優(yōu)，隨電流密度提高，Cu電結(jié)晶由側(cè)向生長模式轉(zhuǎn)向向上生長模式，攪拌作用的加強(qiáng)有利于晶本的生長。
