【簡(jiǎn)介】
現(xiàn)在的硫酸銅電鍍法通常用于電子產(chǎn)品、塑料材料的電鍍，其鍍液成分以硫酸、硫酸銅為主，根據(jù)需要添加各種添加劑、光澤劑。代表性鍍液組成如下：100～250g／L硫酸、適量光澤劑、鍍液溫度25℃～35℃，陰極電流密度1～10A／dm^2。
印制電路詞匯（23）.pdf
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