【簡介】
印制板通孔的金屬化是一個極其復(fù)雜的過程，它涉及到去殘渣、活化、化學鍍銅和電鍍銅，為了得到品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品，必須嚴格控制每一項操作。本文通過對生產(chǎn)現(xiàn)場易出現(xiàn)的問題，提出了對上述各工序管理的注意點。
印制電路板通孔的電鍍技術(shù).pdf
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