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【簡介】
采用脈沖電鍍在氨基磺酸鹽鍍液中以相同的平均電流密度不同脈沖導(dǎo)通／間歇時間制備鎳鍍層，用X射線衍射儀(XRD)研究了鍍層結(jié)構(gòu)及脈沖參數(shù)對鍍層擇優(yōu)取向的影響。結(jié)果表明，所有鎳鍍層皆為面心立方結(jié)構(gòu)，在(200)面有明顯擇優(yōu)取向；脈沖間歇時間(toff)為9ms時，(200)面的相對取向密度(J200)隨脈沖導(dǎo)通時間(ton)的增加而減小；ton為0．1ms時，J200隨toff的增加而增大；當(dāng)脈沖峰值電流密度(ip)大于19A／dm^2時，J200隨ip的增大而增大；(200)面擇優(yōu)取向密度受過電位、鎳離子的還原速度和氫氧化鎳在陰極表面吸附的共同作用。
