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【簡介】
研究了脈沖電沉積Ni—W—P—SiC復合電鍍工藝。研究表明：Ni—W—P—SiC鍍層的脈沖電沉積速率比直流電沉積的大，脈沖鍍層的耐蝕性和硬度都優(yōu)于直流鍍層，耐蝕性還優(yōu)于1Cr18Ni9Ti不銹鋼；脈沖頻率和占空比對鍍層的沉積速率、鍍層成分以及鍍層的性能都有很大的影響。SEM觀察表明，脈沖鍍層比直流鍍層的結晶更細密，表面更光滑平整。
【簡介】
研究了脈沖電沉積Ni—W—P—SiC復合電鍍工藝。研究表明：Ni—W—P—SiC鍍層的脈沖電沉積速率比直流電沉積的大，脈沖鍍層的耐蝕性和硬度都優(yōu)于直流鍍層，耐蝕性還優(yōu)于1Cr18Ni9Ti不銹鋼；脈沖頻率和占空比對鍍層的沉積速率、鍍層成分以及鍍層的性能都有很大的影響。SEM觀察表明，脈沖鍍層比直流鍍層的結晶更細密，表面更光滑平整。
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