印制板行業(yè)的含氰電鍍.pdf

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【簡介】

一、電鍍 1．1雙面、多層板必須鍍種雙面、多層板生產(chǎn)過程必須的鍍種有化學(xué)沉鍍(PTH)、板面鍍銅、圖形鍍銅。這些電鍍工藝均無氰，已能滿足各生產(chǎn)企業(yè)的需求。

關(guān)鍵詞： 印制板含氰行業(yè) 生產(chǎn)過程電鍍工藝生產(chǎn)企業(yè) 多層板雙面鍍銅

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