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該項研究主要是解決印制電路板生產(chǎn)中孔金屬化用系列鍍液的國產(chǎn)化問題。鍍液的各種成分含量、添加劑的配制方法和工藝使用條件的研究，是該項工作的重點。研制內(nèi)容包括活化液，化學鍍銅液，電鍍銅液，電鍍鉛-錫液等4種。通過有關單位的使用和測試，藥液性能和質(zhì)量達到了國際80年代水平，金屬化孔質(zhì)量符合國家標準，能夠滿足高質(zhì)量印制板的生產(chǎn)要求。預計年可創(chuàng)產(chǎn)值201萬元，利稅63.76萬元，純利43.66萬元。
完成單位：
天津市化學試劑研究所
郵政編碼：300240
成果類別：應用技術
成果水平：國內(nèi)先進
限制使用：國內(nèi)
成果密級：非密
鑒定日期：19920520
應用行業(yè)：金屬表面處理及熱處理加工
分類號：TQ153.14
