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電沉積Fe-Ni-Cr合金工藝的研究

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核心提示:電沉積Fe-Ni-Cr合金工藝的研究

【簡介】

楊 放, 謝發(fā)勤, 吳向清

(西北工業(yè)大學航空學院,陜西西安710072)

摘要:在氯化物-硫酸鹽體系中,采用電沉積法在45#鋼基體上制備Fe-Ni-Cr合金鍍層,研究了電流密度、溫度及pH值對合金鍍層成分的影響。借助掃描電鏡、能譜儀、X射線衍射分析了合金鍍層的表面形貌、成分和相組成,采用電化學法和鹽霧實驗評價了鍍層的耐蝕性。結果表明:Fe-Ni-Cr三元合金鍍層均勻、致密、光滑,鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)為15.63 %,Ni的質(zhì)量分數(shù)為9.96 %;在一定范圍內(nèi)提高電流密度、鍍液的pH值和溫度可以增加鍍層中的Cr的質(zhì)量分數(shù),鍍層的耐蝕性也得到相應的提高。

關鍵詞:電沉積; Fe-Ni-Cr合金;工藝;耐蝕性

中圖分類號:TQ 153

 文獻標識碼:A

 文章編號:1000-4742(2011)03-0014-04

0 前言

Fe-Ni-Cr合金具有優(yōu)良的耐磨性和耐蝕性,光澤柔和,是理想的防護裝飾材料,也是一種高導磁材料,因此受到廣泛關注。用電沉積法制備Fe-Ni-Cr合金鍍層,不僅具有冶煉法生產(chǎn)的同類合金的優(yōu)點,同時還具有結構均勻、成分容易調(diào)整、硬度高、外表美觀、耐蝕性好、工藝簡單、操作方便、能耗小、成本低[1-4]等特點;且相較于六價鉻,三價鉻電沉積Fe-Ni-Cr合金具有毒性小、深鍍能力和均鍍能力好、結晶速率快、電流密度范圍寬、電流效率較高、可常溫操作等優(yōu)點。

目前,電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍層主要有4種體系,分別是氯化物體系、硫酸鹽體系、氯化物-硫酸鹽混合體系以及DMF-水溶液體系[5-8]。本文在氯化物-硫酸鹽混合體系下研究了電沉積工藝參數(shù)對合金鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)的影響以及鍍層耐蝕性與鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)的關系。

1 實驗

1.1 實驗材料

陽極為鎳板,陰極為45#鋼,試樣規(guī)格為30 mm×20 mm×3 mm。

1.2 實驗儀器

WYZ-8型直流穩(wěn)壓電源(額定電壓0~50 V,額定電流0~7.5 A),C32-A型電流表,JB25-W型恒溫玻璃水浴槽,PHS-3C型精密pH計,電子恒速攪拌機。

1.3 鍍液組成

鍍液組成:CrCl3·6H2O 120 g/L,ρNi2+∶ρFe2+=0.02,NaBr 20 g/L,H3BO340 g/L,檸檬酸35g/L,檸檬酸鈉30 g/L,潤濕劑、穩(wěn)定劑、光亮劑均適量。試劑均為分析純,用去離子水配制鍍液。

1.4 測試方法

采用Hitachi S-570型掃描電子顯微鏡和Kratosxsam 800型電子能譜儀對鍍層成分、微觀組織形貌進行分析。

采用SHIMADZU公司生產(chǎn)的XRD-7000型X射線衍射儀分析鍍層組織結構和鍍層腐蝕產(chǎn)物。主要參數(shù)為:衍射角2°,Cu靶,掃描范圍20°~80°,電壓40 kV,電流35 mA,掃描速率10°/min。

采用Parstat 2273型電化學工作站,在質(zhì)量分數(shù)為3.5 %的NaCl溶液中測定鍍層的極化曲線。采用三電極體系,其中工作電極為Fe-Ni-Cr合金鍍層,輔助電極為鉑片,參比電極為飽和甘汞電極。利用SY/Q-750型鹽霧腐蝕試驗箱,采用銅鹽加速乙鹽霧實驗檢測鍍層的耐蝕性。

2·結果與討論

2.1 工藝條件對鍍層的影響

2.1.1 電流密度的影響

Fe-Ni-Cr合金鍍層的厚度隨著電流密度的增大幾乎成正比例增大。這是由于隨著電流密度增大,F(xiàn)e-Ni-Cr合金電沉積的反應速率加快所致;但當電流密度過大(>20 A/dm2)時,析氫副反應加劇,鍍層表面容易出現(xiàn)針孔和氣道,鍍層周邊高電流密度區(qū)更容易出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象,導致鍍層的質(zhì)量嚴重下降。

由圖1可知:當陰極電流密度增大時,鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)增加。這是由于隨著電流密度的增加,陰極極化增大,有利于電位較負的金屬Cr的沉積。由此可見,電流密度對鍍層組成影響較大。

2.1.2 pH值的影響

pH值對鍍層的影響主要是由于其改變了金屬離子的化學結合狀態(tài),對配位離子的組成和穩(wěn)定性影響較大。

圖2為pH值對鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)的影響。由圖2可知:當pH值過低時,析氫反應占優(yōu)勢,三價鉻幾乎不沉積,鍍液覆蓋能力差,鍍層灰白并破裂;隨著pH值逐漸升高,析氫反應受到的抑制作用增強,當pH值為2.0左右時,鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)達到最大值;當pH值超過2.0后,鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)隨pH值升高而逐漸下降。這是因為陰極擴散層內(nèi)的三價鉻與溶液中的OH-容易發(fā)生羥橋基聚合反應,生成非常穩(wěn)定的聚合物,使三價鉻很難從中脫逸出來,不利于Cr的電沉積。此外,當pH值為2.5左右時,鍍層厚度達到最大值。

2.1.3 溫度的影響

圖3為溫度對鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)的影響。由圖3可知:當溫度較低時,鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)隨溫度升高而升高,當溫度高于32℃以后,鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)則出現(xiàn)下降趨勢。這是因為當溫度過低時,金屬離子的擴散速率較慢,槽電壓較高,不利于電化學反應的進行,鍍層色澤灰暗,四周有大面積灰黑色物質(zhì)產(chǎn)生,不適合于Fe-Ni-Cr合金鍍層的形成。而當溫度過高后,一方面使電化學極化減小,不利于電位較負的三價鉻沉積;另一方面降低了氫析出的過電位,陰極析氫加劇,pH值升高,加速了三價鉻的羥橋基化反應,阻礙了三價鉻的電沉積。同時,溫度過高,鍍液揮發(fā)損失嚴重,也不利于金屬的電沉積。

經(jīng)過上述分析討論,最終確定鍍液的組成及工藝條件為:pH值1.8,20 A/dm2,30°C。

2.2 鍍層性能測試

2.2.1 鍍層形貌

圖4為采用優(yōu)化工藝制備得到的Cr的質(zhì)量分數(shù)為15 %的Fe-Ni-Cr合金鍍層的表面形貌。由圖4可知:鍍層表面由均勻、致密的球形晶粒組成,沒有明顯的凸起或凹陷。

2.2.2 鍍層成分與結構

圖5為采用優(yōu)化電鍍工藝制備得到的Fe-Ni-Cr合金鍍層的EDS圖。由圖5可知:Fe-Ni-Cr合金鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)為15.63 %,鎳的質(zhì)量分數(shù)為9.69 %。

圖6為采用優(yōu)化電鍍工藝制備得到的Fe-Ni-Cr合金鍍層的XRD圖。圖中沒有發(fā)現(xiàn)金屬Cr的衍射峰,鍍層是以Fe-Ni-Cr固溶體形式存在的,在2θ為44.645°和64.975°附近出現(xiàn)明顯的衍射峰,表明其為晶體結構,對應面為(110)和(200)。

2.2.3 電化學腐蝕實驗

圖7和表1分別為在質(zhì)量分數(shù)為3.5 %的NaCl溶液中測定45#鋼基體和不同成分Fe-Ni-Cr合金鍍層的極化曲線及其自腐蝕電流密度和開路電位。可以看出:Fe-Ni-Cr合金鍍層與基體相比,開路電位正移,自腐蝕電流密度減小,說明合金鍍層提高了基體的耐蝕性;當鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)為15.63 %時,自腐蝕電流密度最小,為7.943μA/dm2,鍍層耐蝕性能最好。

2.2.4 銅鹽加速乙酸鹽霧實驗(CASS)

Fe-Ni-Cr合金鍍層經(jīng)銅鹽加速乙酸鹽霧實驗(CASS)后出現(xiàn)銹蝕的時間,如表2所示。由表2可知:隨鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)的提高,鍍層出現(xiàn)銹蝕的時間延長。這與電化學腐蝕實驗的結果相符。

3 結論

通過以上分析和討論,得到以下結論:

(1)采用優(yōu)化的配方和工藝條件,可以在45#鋼上沉積出Cr的質(zhì)量分數(shù)為15.63 %、Ni的質(zhì)量分數(shù)為9.69 %的Fe-Ni-Cr三元合金鍍層。

(2) Fe-9.69Ni-15.63Cr三元合金鍍層結晶細致,表面光潔、無裂紋。

(3) Fe-Ni-Cr三元合金鍍層可以明顯改善45#鋼的耐蝕性,且鍍層中Cr的質(zhì)量分數(shù)的升高有利于提高鍍層的耐蝕性。

參考文獻:

[1]馬正青,黎文獻,肖于德,等。電沉積Fe-Ni-Cr合金工藝參數(shù)對鍍層鉻含量的影響[J].材料保護,2000,33(6):417-419.

[2]馮紹彬,馮麗婷,商士波。電鍍不銹鋼工藝及鍍液穩(wěn)定性的研究[J].材料保護,2004,37(1):46-47.

[3]徐澤瑋。電源技術中應用的軟磁材料發(fā)展回顧和分析[J].金屬功能材料,2001,8(6):1-9.

[4]屠振密。電鍍合金原理與工藝[M].北京:國防工業(yè)出版社,1993.

[5]馮紹彬,董會超,夏同馳。 Fe-Ni-Cr不銹鋼鍍層的電鍍工藝研究[J].鄭州輕工業(yè)學報:自然科學版,2002 ,17(2):1-4.

[6]李東林,郭芳洲。電鍍Fe-Ni-Cr合金及Fe-Ni合金相組成研究[J].電鍍與精飾, 1994,16(2):9-13.

[7]鄧姝皓。脈沖電沉積納米晶鉻-鎳-鐵合金工藝及其基礎理論研究[D].長沙:中南大學, 2003.

[8]何湘柱。電沉積非晶態(tài)Fe-Ni-Cr合金工藝研究[D] .長沙:中南工業(yè)大學,1999.

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