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【簡(jiǎn)介】
3．2鍍層的顯微組織
鍍層的顯微組織見圖2。由圖2可以看出，從右到左依次為基體、過渡鍍鍍層和直流鍍鐵層。鍍液存在一定量的雜質(zhì)元素，隨著電鍍過程的進(jìn)行，這些雜質(zhì)被陰極吸引，主要存在于微裂紋附近。鍍層與基體之間結(jié)合良好，無明顯的分界線。柱狀細(xì)晶區(qū)無明顯的孔洞及微裂紋，可將基體與直流鍍層緊密銜接。直流鍍層中存在垂直于基體的微裂紋，是由于H+吸附在陰極，析出氫氣所致，亦屬正常現(xiàn)象，若其數(shù)量過多則對(duì)鍍層產(chǎn)生不利影響。
圖2鐵鍍層顯微組織
Figure 2 Microstructure of iron deposit
pH對(duì)低溫鍍鐵組織形貌及性能的影響：結(jié)果與討論（一）
pH對(duì)低溫鍍鐵組織形貌及性能的影響：結(jié)果與討論（三）
pH對(duì)低溫鍍鐵組織形貌及性能的影響：結(jié)果與討論（四）
pH對(duì)低溫鍍鐵組織形貌及性能的影響：結(jié)果與討論（五）
