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脈沖電鍍錫層可焊性的研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-12-28??瀏覽次數(shù):661 ??關注:加關注
核心提示:脈沖電鍍錫層可焊性的研究

【簡介】

摘要:鍍層與基體的潤濕程度可用于檢測鍍錫層可焊性。通過正交實驗,以鍍錫層可焊性為評價指標,選擇了紫銅毛細管表面脈沖電鍍錫最佳工藝參數(shù)為:平均電流密度1.5A/dm2,脈沖周期100ms,占空比10%,攪拌速率20/min。研究了平均電流密度在1.02.5A/dm2范圍內,對鍍錫層可焊性的影響。在相同的平均電流密度1.5A/dm2,比較了脈沖電鍍與直流電鍍2種方法所得鍍層的可焊性,脈沖鍍錫層的潤濕程度明顯優(yōu)于直流鍍層,這可能是由于脈沖電鍍中陰極濃差極化降低,鍍層中的雜質減少,因此鍍層的可焊性得到了改善。

關鍵詞:脈沖電鍍;鍍錫;可焊性

中圖分類號:TQ153  文獻標識碼:A文章編號:1004-227X(2006)02-0008-03

1 前言

毛細銅管在空調、冰箱等制冷設備中有著廣泛的應用,其外表面鍍錫層對毛細銅管起保護作用[1]。關于各種添加劑對鍍錫層可焊性、耐蝕性等性能的影響,學者們進行了大量的研究工作[2-8]。對于脈沖電鍍錫的研究相對較少,采用脈沖電鍍可以提高錫鍍層的抗高溫、耐氧化能力,降低濃差極化,減少氫及多種雜質微粒與錫鍍層的共沉積,提高鍍層的純度[9-11],使鍍層的可焊性得到改善。本文通過選擇平均電流密度、脈沖周期、占空比以及攪拌速度等電鍍參數(shù),采用軟火模擬焊接過程中的高溫反應,

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