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【簡(jiǎn)介】
通過對(duì)Ni-W-P合金電鍍層在200℃、0．5 h熱處理后的XRD和SEM分析發(fā)現(xiàn)，不論鍍態(tài)還是熱處理態(tài)，鍍層結(jié)構(gòu)均為非晶態(tài)，且晶粒均勻，晶界清楚，熱處理后晶粒略長(zhǎng)大。在鹽酸和硫酸介質(zhì)中的耐蝕性測(cè)試結(jié)果表明，熱處理后鍍層的耐蝕性略高于鍍態(tài)的耐蝕性；通過析氫性能測(cè)得鎳基合金的電催化活性依次為：Ni-W-P>Ni-P>Ni-W >Ni。
【簡(jiǎn)介】
通過對(duì)Ni-W-P合金電鍍層在200℃、0．5 h熱處理后的XRD和SEM分析發(fā)現(xiàn)，不論鍍態(tài)還是熱處理態(tài)，鍍層結(jié)構(gòu)均為非晶態(tài)，且晶粒均勻，晶界清楚，熱處理后晶粒略長(zhǎng)大。在鹽酸和硫酸介質(zhì)中的耐蝕性測(cè)試結(jié)果表明，熱處理后鍍層的耐蝕性略高于鍍態(tài)的耐蝕性；通過析氫性能測(cè)得鎳基合金的電催化活性依次為：Ni-W-P>Ni-P>Ni-W >Ni。
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