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脈沖電沉積工藝參數(shù)對Ni-W-P合金鍍層性能的影響

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-07-17??瀏覽次數(shù):526 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:摘要:針對傳統(tǒng)鍍硬鉻沉積速率低、污染環(huán)境等問題,采用脈沖電沉積方法在碳鋼表面制備Ni-W-P代鉻鍍層,采用顯微硬度計(jì)、掃描電子

摘要:針對傳統(tǒng)鍍硬鉻沉積速率低、污染環(huán)境等問題,采用脈沖電沉積方法在碳鋼表面制備Ni-W-P代鉻鍍層,采用顯微硬度計(jì)、掃描電子顯微鏡、x射線衍射儀和電化學(xué)工作站研究了脈沖頻率、平均電流密度和占空比對鍍層性能的影響,結(jié)果表明:隨著脈沖頻率、平均電流密度和占空比的增加,鍍層的硬度和耐蝕性均呈現(xiàn)出增大后減小的變化規(guī)律,當(dāng)脈沖頻率為250Hz,平均電流密度為4.0/dm,占空比為30%時(shí),鍍層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu),表面光滑、平整,結(jié)構(gòu)致密,硬度可達(dá)5140MPa,耐蝕性較好。

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