【簡(jiǎn)介】
本文研究了印制板孔金屬化新技術(shù)，包括非導(dǎo)體表面在高錳酸鉀堿性水溶液中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成二氧化化錳層，然后在酸溶液中，單體吡咯或吡咯系列雜環(huán)化合物在非導(dǎo)體表面上失去質(zhì)子而聚合，生成緊附的不溶性導(dǎo)電聚合物，將附有這類導(dǎo)電聚合物的印制板直接電鍍完成金屬化。
印制電路板孔金屬化新工藝的研究.pdf
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