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【簡介】
應(yīng)用恒電流法研究了鐵基體上焦磷酸鹽電鍍銅電位一時(shí)間變化類型與鍍層結(jié)合強(qiáng)度之間的關(guān)系．提出了臨界起始電流密度(DKC)概念．當(dāng)起始工作電流DKI大于DKC時(shí)，鐵電極首先被極化至鐵表面的活化電位，即基體表面被活化，隨后極化至銅的析出電位，使銅層沉積在活化的鐵基體表面上，形成具有良好結(jié)合強(qiáng)度的銅鍍層．反之，如DKI小于DKC，則銅層只能在“鈍化”的含氧層表面上析出，得到的鍍層結(jié)合強(qiáng)度很差．由氬離子濺射深度刻蝕和X-射線光電子能譜(XPS)檢測出結(jié)合強(qiáng)度差的鍍層和基體間界面含氧層的存在．調(diào)整工藝條件，優(yōu)化了焦磷酸鹽直接鍍銅工藝，可降低工藝的DKC，得到與鐵基體具有良好結(jié)合強(qiáng)度的電鍍層．
