??
【專利號(申請?zhí)?】201010267722.5
【公開(公告)號】CN101914800A
【申請人(專利權)】廣州杰賽科技股份有限公司
【申請日期】2010-8-31 0:00:00
【公開(公告)日】2010-12-15 0:00:00
本發(fā)明涉及印制電路板的相關技術領域，特別是一種用于印制線路板的電鍍掛架及電鍍裝置。一種用于印制線路板的電鍍掛架，所述掛架包括：與電鍍飛靶固定連接的上端部分，上端部分設有用于固定電路板的固定裝置，并通過支撐裝置與下端部分連接，下端部分設有夾緊印制電路板的夾緊裝置，下端部分還設置有與夾緊裝置平行的前擋板和后擋板。本發(fā)明的電鍍掛架，使得被鍍件產(chǎn)生折痕的幾率大大減少。另外，由于有下端檔板對下端密集電力線的屏蔽，使得下端的電流密度與上端幾乎一致，從而大大改善電鍍的效果。本發(fā)明可以有效保護薄、軟基材印制線路板不受電鍍搖擺的影響而可以與普通生產(chǎn)板一樣正常加工且有效保證電鍍均勻性的電鍍掛架。
