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1、作用與特性
P C B(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。
我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。
2、氨基磺酸鎳(氨鎳)
氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內應力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點應力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應力低，所以獲得廣泛的應用，但氨基磺酸鎳穩(wěn)定性差，其成本相對高。
典型的氨基磺酸鎳電鍍鍍液配方：
| 成分 | 克/升 | 高速鍍液 |
| 氨基磺酸鎳 | 280-400 | 400-500 |
| 硼酸 | 40-50 | 40g/l |
| 陽極活化劑 | 60-100 | 60-100 |
| 潤濕劑 | 1-5ml/l | 適量 |
3、改性的瓦特鎳(硫鎳)
改性瓦特鎳配方，采用硫酸鎳，連同加入溴化鎳或氯化鎳。由于內應力的原因，所以大都選用溴化鎳。它可以生產(chǎn)出一個半光亮的、稍有一點內應力、延展性好的鍍層;并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對底。
改性的瓦特鎳鍍液：
| 組分 | 克/升 | 高速鍍液 |
| 硫酸鎳 | 280-320 | 450 |
| 硼酸 | 40-50 | 40 |
| 氯化鎳 | 20-3-ml/l | 20 |
| 潤濕劑 | 1-5ml/l | 適量 |
| 陽極活化劑 | 按需要而定 | 60-100 |
| 去應力劑（添加劑） | 按需要而定 |
