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【專利號(申請?zhí)?】200810066943.9
【公開(公告)號】CN101304638
【申請人(專利權(quán))】李東明
【申請日期】2008-4-30 0:00:00
【公開(公告)日】2008-11-12 0:00:00
【專利簡介】
一種印刷電路板掩膜孔銅加厚電鍍工藝，其工藝包括以下步驟：將已鉆好導(dǎo)通孔等，并已使孔已電導(dǎo)通的印刷電路板的表面水分烘干；對印刷電路板表面涂覆絕緣層，并使其干燥；將涂覆絕緣層的印刷電路板電路板，計(jì)算出需電鍍的孔的孔表面積，乘以要鍍達(dá)到孔銅厚度的電鍍密度及時間，計(jì)算出電鍍孔銅需要的電流密度值；對印刷電路板的孔進(jìn)行孔加厚電鍍；將已進(jìn)行孔加厚電鍍的印刷電路板表面平整；對孔銅厚度已達(dá)到要求的印刷電路板進(jìn)行清潔，轉(zhuǎn)入圖形工藝制作。本技術(shù)可提高電鍍生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，降低印刷電路板生產(chǎn)中的銅資源、水資源，電能資源的消耗及減少化學(xué)藥品使用量；易于精密線路的印刷電路板的制造。
