??
【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】03814463.8
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1662679
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】新菱電子株式會(huì)社
【申請(qǐng)日期】2003-7-23 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2005-8-31 0:00:00
本發(fā)明提供一種含有錫-銀-銅的電鍍液、電鍍覆膜及從所述電鍍液獲得電鍍覆膜的電解電鍍方法以及使用該電鍍覆膜的焊接方法。所述含有錫-銀-銅的電鍍液系在以水位主體的介質(zhì)中含有磺酸類、錫離子、銅離子及銀離子，銀離子濃度為0.015～0.1mol/L、錫離子濃度為0.21～2mol/L、銅離子濃度為0.002～0.02mol/L、穩(wěn)定性高的含錫-銀-銅的電鍍液；所述電鍍覆膜的銀的含量為2.6～3.4重量％，銅的含量為0.4～0.7重量％，其余實(shí)質(zhì)上是錫的低熔點(diǎn)的電鍍膜。
