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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】03803912.5
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1633519
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】技術(shù)公司
【申請(qǐng)日期】2003-2-7 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2005-6-29 0:00:00
在可電鍍基材上與一種或多種金屬的沉積結(jié)合使用的溶液。該溶液包括水、金屬離子和配位劑。配位劑有利地為具有4至18個(gè)碳原子的有機(jī)化合物，該化合物包括至少兩個(gè)羥基和一個(gè)含有至少一個(gè)氧原子的五或六元環(huán)。該化合物的存在量足以配位溶液內(nèi)的金屬且抑制金屬的氧化。視需要，合適的pH調(diào)節(jié)劑可包括在溶液內(nèi)，以維持溶液的pH在2至10范圍內(nèi)，和優(yōu)選pH為約3.5-5.5。在該優(yōu)選的pH范圍內(nèi)，溶液尤其用于電鍍包括可電鍍部分和不可電鍍部分的復(fù)合制品，且沒(méi)有有害地影響不可電鍍部分。
