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【專(zhuān)利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200410008360.2
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1561158
【申請(qǐng)人(專(zhuān)利權(quán))】葉建樂(lè),王杰民
【申請(qǐng)日期】2004-3-8 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2005-1-5 0:00:00
一種印制電路板制造工藝流程，包括要制造的PCB原設(shè)計(jì)文件，其特征是：(1)根據(jù)原設(shè)計(jì)文件編制新的設(shè)計(jì)文件，該設(shè)計(jì)文件不改變?cè)O(shè)計(jì)文件的電原理和各項(xiàng)標(biāo)定尺寸，不變更各元器件的坐標(biāo)位置及電路圖形；(2)對(duì)原設(shè)計(jì)文件中所有的焊盤(pán)、連接盤(pán)、接觸按鈕、接插片進(jìn)行選擇性電鍍；(3)按原設(shè)計(jì)文件的電路圖形照排進(jìn)行抗蝕刻保護(hù)；(4)蝕刻原設(shè)計(jì)文件中非導(dǎo)體部分；(5)表面處理后作防焊圖形/膜/層；(6)檢驗(yàn)測(cè)試；(7)外形加工；(8)清洗、烘干、包裝。本發(fā)明工藝流程簡(jiǎn)單方便，無(wú)環(huán)境污染，大大地降低PCB生產(chǎn)成本。
