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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】00100516.2
【公開(公告)號(hào)】CN1306387
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】柏騰科技股份有限公司
【申請(qǐng)日期】2000-1-20 0:00:00
【公開(公告)日】2001-8-1 0:00:00
本發(fā)明是有關(guān)一種結(jié)合物理氣相沉積及電鍍來形成電磁波干擾(EMI)遮蔽膜的方法。以物理氣相沉積在一非導(dǎo)電材料的表面上形成一第一金屬膜的第一步驟；及在一電鍍系統(tǒng)中于第一金屬膜上電鍍一第二金屬膜的第二步驟。第一金屬膜提供了導(dǎo)電性質(zhì)，于是可作為第二步驟中的電鍍系統(tǒng)中的陰極而在其上電鍍第二金屬膜。第二金屬膜可為導(dǎo)電性良好的銅或銀。本發(fā)明方法進(jìn)一步包含在第二金屬膜上形成一保護(hù)膜的步驟，例如鎳保護(hù)膜。
