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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】01109168.1
【公開(公告)號(hào)】CN1376021
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】矽統(tǒng)科技股份有限公司
【申請(qǐng)日期】2001-3-16 0:00:00
【公開(公告)日】2002-10-23 0:00:00
一種具有內(nèi)建電容的多層基板，本發(fā)明利用電壓層和接地層之間的貫孔填入一種或一種以上的高介電常數(shù)的材料，貫孔上下并予以電鍍以做為電容極板，因此而產(chǎn)生內(nèi)建多個(gè)內(nèi)建不同電容量的電容器，用以去耦合電壓層和接地層之間因高頻操作所產(chǎn)生的干擾信號(hào)。
