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【專利號(申請?zhí)?】02105395.2
【公開(公告)號】CN1374827
【申請人(專利權(quán))】古河電氣工業(yè)株式會社
【申請日期】2002-2-28 0:00:00
【公開(公告)日】2002-10-16 0:00:00
一種帶孔的組合用多層基板及其制造方法，其微細(xì)化孔的層間電連接的可靠性高。利用激光5在層積銅層2和絕緣樹脂層3的基板1的所需位置形成孔4，將基板1在銅電鍍浴中按箭頭A進(jìn)行圓形搖擺，使孔4內(nèi)部的電鍍液產(chǎn)生渦流，然后進(jìn)行電鍍，使孔4內(nèi)壁部表面的電解淀積層形成得比絕緣樹脂層表面3a的電解淀積層厚。
