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【專利號(申請?zhí)?】200510087442.5
【公開(公告)號】CN1797758
【申請人(專利權(quán))】三星電機株式會社
【申請日期】2005-7-22 0:00:00
【公開(公告)日】2006-7-5 0:00:00
公開了一種具有半-刻蝕鍵合焊盤和切割電鍍線的BGA封裝及其制造方法。在BGA封裝中，在設(shè)計步驟切割電鍍線，以使用半- 刻蝕形成預(yù)定的不均勻鍵合焊盤，由此增加鍵合焊盤和焊球之間的接觸面積。因此，保證鍵合焊盤的優(yōu)異表面性能和良好的點滴測試特性。BGA封裝包括：第一外層，其包括第一電路圖形和引線鍵合焊盤圖形，其中使用引線鍵合將芯片連接到引線鍵合焊盤；第二外層，其包括第二電路圖形、切割電鍍線圖形以及半-刻蝕不均勻焊球焊盤圖形。在第二外層中，在焊球焊盤上安裝另外的芯片。具有穿通孔的絕緣層，該穿通孔插入第一和第二外層之間以及穿過其電連接第一和第二外層。
