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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200310118248.X
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1627452
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】聯(lián)順精密工業(yè)股份有限公司,鄧圣明
【申請(qǐng)日期】2003-12-8 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2005-6-15 0:00:00
一種多層式芯片型陶瓷過(guò)電壓抑制器元件表面絕緣方法，其是于該元件端電極電鍍之前，以高絕緣性材料涂布于該元件整體表面上，再經(jīng)熱處理制程，使其與陶瓷本體材料表面反應(yīng)生成一表面絕緣層，使得該元件的端電極可應(yīng)用傳統(tǒng)芯片型元件的電鍍制程，將端電極鍍上一層焊接接口層，使端電極具有良好的焊接特性，同時(shí)可避免本體表面鍍上金屬，而造成產(chǎn)品短路失效，此外，端電極制作前的陶瓷本體表面進(jìn)行絕緣涂布時(shí)，可能使原本外露的內(nèi)電極端部因表面絕緣層阻隔，致使后續(xù)制作的端電極無(wú)法與內(nèi)電極電性導(dǎo)通，本發(fā)明應(yīng)用浸蝕法及熱處理法使內(nèi)電極端部向外伸展，以確保內(nèi)電極與端電極形成良好的電性導(dǎo)通。
