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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】99119454.3
【公開(公告)號(hào)】CN1249537
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】日本電氣株式會(huì)社,株式會(huì)社淵上微
【申請(qǐng)日期】1999-9-27 0:00:00
【公開(公告)日】2000-4-5 0:00:00
一種多層布線結(jié)構(gòu)，包括下層布線、中間絕緣層、填充層、上層布線和電鍍層。下層布線形成在引線框上。中間絕緣層形成在下層布線上，在預(yù)定的位置具有一個(gè)孔，露出下層布線的上部。填充層由導(dǎo)電材料構(gòu)成，用于填充通孔。上層布線形成在中間絕緣層上，在形成通孔的部分上面具有一個(gè)開口。電鍍層形成在上層布線上與填充層相連。同時(shí)還描述了生產(chǎn)多層布線結(jié)構(gòu)的方法。
