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電鍍槽用原料球的導(dǎo)引對位填充裝置.pdf

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核心提示:電鍍槽用原料球的導(dǎo)引對位填充裝置.pdf

【專利號(申請?zhí)?】00268105.6

【公開(公告)號】CN2457176

【申請人(專利權(quán))】陳∴龍

【申請日期】2000-12-20 0:00:00

【公開(公告)日】2001-10-31 0:00:00

本實(shí)用新型公開了一種電鍍槽原料球的導(dǎo)引對位填充裝置,在電鍍槽的上方設(shè)一可傳動球體的輸送臺,該輸送臺的一側(cè)形成有槽架,槽架中對應(yīng)電鍍槽內(nèi)負(fù)極端的籃架形成落料口,并于各落料口處對應(yīng)的輸送臺的另一側(cè)邊樞設(shè)一擋板,此擋板連接有具驅(qū)動擺移的壓缸及彈性元件。當(dāng)原料球經(jīng)輸送臺帶動導(dǎo)引至籃架添加時,壓缸可推動擋板擺移斜置推動原料球朝向落料口而自動落入籃架內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)自動化控制。

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