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申請?zhí)枺?00810067851.2
名稱：電鍍過程中鍍材的表面保護方法
公開(公告)號：CN101302637
公開(公告)日：2008.11.12
主分類號：C25D5/02(2006.01)I
申請(專利權(quán))人：深圳國人通信有限公司
地址：518057廣東省深圳市南山區(qū)科技園中區(qū)科技中三路國人大廈
發(fā)明(設(shè)計)人：譚遠洋
專利代理機構(gòu)：廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司
代理人：曾旻輝
摘要
本發(fā)明涉及一種電鍍過程中鍍材的表面保護方法，首先依照待鍍件的外形結(jié)構(gòu)，采用軟質(zhì)膠料復(fù)制出與該待鍍件無需電鍍的表面形狀相匹配的膠套，然后將膠套包覆在待鍍件上，使膠套與待鍍件無需電鍍的表面相緊密接觸，形成一套待鍍組件，組件中由于膠套與待鍍件無需電鍍表面之間的緊密接觸而使得待鍍件上無需電鍍的表面與外界隔絕，最后將該待鍍組件經(jīng)預(yù)處理并置于電鍍槽進行電鍍。本方法通過膠套對待鍍件不需電鍍的表面區(qū)域進行密封，隔絕與電鍍液的接觸而實現(xiàn)單面選擇性電鍍，其具有工序簡單，成品率高，可以重復(fù)多次使用的優(yōu)點，大大降低了電鍍成本。
