??
【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】02102570.3
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1369912
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】夏普公司
【申請(qǐng)日期】2002-1-29 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2002-9-18 0:00:00
提供一種半導(dǎo)體集成電路，它包括均勻高度的凸起電極。半導(dǎo)體集成電路包括：半導(dǎo)體襯底(晶片)，具有分別限定在正表面上的多個(gè)凸起電極形成區(qū)和凸起電極非形成區(qū)；第一電極焊盤，形成在凸起電極非形成區(qū)中；第二電極焊盤，形成在每個(gè)凸起電極形成區(qū)中；以及凸起電極，形成在每個(gè)第二電極焊盤上；其中在利用電鍍形成凸起電極中第一電極焊盤用于將電鍍電流經(jīng)過(guò)半導(dǎo)體襯底供給第二電極焊盤。
