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用于電鍍和平面化導(dǎo)電層的陽極裝置.pdf

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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】00819662.1

【公開(公告)號(hào)】CN1454266

【申請(qǐng)人(專利權(quán))】紐儀器股份有限公司

【申請(qǐng)日期】2000-12-20 0:00:00

【公開(公告)日】2003-11-5 0:00:00

一種在半導(dǎo)體晶片(16)上進(jìn)行的電鍍操作,平面化操作和電鍍與平面化操作中使用的陽極裝置(9)。這種陽極裝置包括一個(gè)配置在操作在其中進(jìn)行的腔室(9c)中的可旋轉(zhuǎn)的軸(27),與轉(zhuǎn)軸相連的陽極外殼(23),和一個(gè)附接于陽極外殼的多孔墊片支撐板(22)。該支撐板有一個(gè)墊片被支撐在其上以便于面對(duì)晶片的頂部表面,并且和陽極外殼一起限定了一個(gè)陽極腔(26)。一個(gè)自耗陽極為陽極腔中的溶液提供電鍍材料,一個(gè)溶液輸送結(jié)構(gòu)把溶液輸送到陽極腔。在轉(zhuǎn)軸(27)和心軸(30)之間利用一個(gè)防護(hù)罩(33)來防止溶液從腔室中泄漏。

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