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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】03129753.6
【公開(公告)號(hào)】CN1452229
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】王鴻仁
【申請(qǐng)日期】2003-5-15 0:00:00
【公開(公告)日】2003-10-29 0:00:00
影像傳感器單層導(dǎo)線架二次半蝕刻制備方法及其封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括感測(cè)芯片、單層導(dǎo)線架與玻璃蓋板，導(dǎo)線架設(shè)芯片座與引腳，引腳內(nèi)側(cè)環(huán)繞芯片座周緣且外側(cè)與外部印刷電路板接腳焊接，感測(cè)芯片粘貼在芯片座頂面并以金屬線連接各引腳內(nèi)側(cè)頂面以傳遞電信號(hào)，玻璃蓋板覆蓋在感測(cè)芯片上方，由塑料材料將三者封裝為一體；其制備方法包括：在平板狀導(dǎo)體基材頂面半蝕刻出芯片座與各引腳位置和形狀；在芯片座底部與各引腳內(nèi)側(cè)底部半蝕刻出凹入結(jié)構(gòu)，進(jìn)行塑料預(yù)模鑲嵌與電性隔離；將蝕刻成的導(dǎo)線架電鍍且鑲嵌在塑料預(yù)模中；感測(cè)芯片膠粘在芯片座頂面并在各引腳內(nèi)側(cè)頂面間焊線，塑料預(yù)模凸墻頂面粘貼玻璃蓋板包覆感測(cè)芯片，節(jié)省加工時(shí)間，產(chǎn)品質(zhì)量好。
