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【專利號(申請?zhí)?】03111157.2
【公開(公告)號】CN1440066
【申請人(專利權(quán))】哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【申請日期】2003-3-11 0:00:00
【公開(公告)日】2003-9-3 0:00:00
激光直接釬料凸點(diǎn)制作方法，它涉及芯片級封裝、倒裝焊的凸點(diǎn)制作工藝的改進(jìn)。現(xiàn)有的凸點(diǎn)制作技術(shù)主要有蒸發(fā)、電鍍、模板印刷、金屬噴射(MJT)等。這些方法都有廣泛的應(yīng)用，但都存在不足，有一定的應(yīng)用限制。本發(fā)明的方法是這樣實(shí)現(xiàn)的：首先將惰性氣體預(yù)熱器預(yù)熱，預(yù)熱溫度為150～400℃，然后打開惰性氣體源，其流速為1～30LPM，并使惰性氣體充滿工作室，同時使釬料絲給進(jìn)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)并將激光器加熱源的脈沖持續(xù)時間調(diào)為1ms～1s之間，釬料絲給進(jìn)機(jī)的給進(jìn)速度和激光輸入能量，由計算機(jī)控制，可根據(jù)凸點(diǎn)直徑的大小，精確控制釬料液滴的大小及其斷開頻率。本發(fā)明具有效率高、成本低、工藝簡單、靈活、精度高及適應(yīng)性廣泛的優(yōu)點(diǎn)。
